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產品

產品名稱

晶圓 

產品描述

再生晶圓
•服務項目:拋光、減薄、去膜、去圖型等加工服務,翹曲/晶向檢測
•Wafer Size:150/200/300 mm
•晶片表面狀況檢查(Scratches/Edge chips/Film/Crack/Slip) / PN TYPE/電阻值/TTV/BOW/WARPAGE 
•按客戶規格製做出廠報告COA
 

應用範圍

 

產品

產品名稱

石英 

產品描述

石英加工
•服務項目:CMP、去膜、清洗等加工服務
•Quartz Window Overhaul : 客戶供應品
•石英表面狀況檢查及量測(穿透率/厚度/表面Ra值) 
•按客戶規格製做出廠報告COA
 

應用範圍