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產品

產品名稱

晶圓量測機 

產品描述

針對半導體晶圓研磨、減薄製程、CVD進行沈積、磊晶和長膜過程之厚度監控需求。
製程中所產生晶圓弓度、翹曲度、及厚度均勻提供精準量測分析。
利用非接觸式感測器,搭配高精度位移平台進行全平面掃描。
工單可以採用條碼方式提供,可依據客戶格式自動讀取條碼,自動仔入量測參數進行量測。
感測頭採用非接觸式高精度雙頭感測器。
 

應用範圍

可量測厚度、Bow、Warpage、TTV