研磨砂輪

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研磨砂輪

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晶圓檢測白光共軛焦檢查設備

半導體Thermal Air Wafer ID Reader

半導體加熱套

研磨砂輪

金屬刃磨輪

優點
• 可設計各種凹槽形狀。
•倒角寬度均勻研磨（剛性優異）
• 溝槽形狀保持力強。
• 產品1ea 可實現多層研磨（粗磨/精磨）
應用
•LCD & OLED 面板、玻璃磨邊

電鍍刃磨輪

優點
• 由於採用精密電鍍技術，EHWA電鍍輪具有優異的精確尺寸，且不會出現輪廓不均勻的情況。
• 透過鑽石磨粒尺寸和濃度的最佳化配置實現卓越的研磨質量
• 雙網輪、三網輪（粗磨和精磨）
應用
•LCD面板、OLED面板、智慧型手機蓋板玻璃、藍寶石及矽片邊緣研磨

背面研磨砂輪Nano Pol(Vitrified)

* 可以提高晶圓表面粗糙度和模具强度
* 可減少研磨應力和晶圓邊緣碎裂
* 尖端鑽石分佈均勻
* 孔隙率、孔形狀和孔徑控制均可調節
* 可研磨Si晶圓至17um（超薄晶圓）

背面研磨砂輪Resin

粗磨（Z1）（#325~600）
1. 薄晶圓上的邊緣崩裂和磨削損傷較少
2. 優異的研磨能力，且不影響砂輪使用壽命
• 精磨（Z2）（#2000~#4000）
1. 研磨電流低且穩定，研磨容易
2. 使用壽命比競爭對手長很多
3 #3000~#4000：優異的表面粗糙度和最小化的鋸痕

磨邊輪