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陶瓷真空吸盤
陶瓷真空吸盤
* Flexible OLED、半導體、LED的研磨及切割平台等應用
* 客製化平台設計
* 平面度:<5um(因台金不同會有差異)
* 耐磨耗:不易損耗,使用壽命長
* 圓形尺寸:4"~12"
* 方形尺寸:50~500mm
吸附時會將加工件上的靜能以擴散方式消除
靜電擴散性佳,抗靜電材料過佳化

孔徑有2um及10um及20um
能夠不破真空並應付各種尺寸加工物件

* 不會造成工件平面凹陷
* 適用於高平面度要求,如薄膜、薄物加工材料
* 可對應厚度小於50um以下的工件
發光陶盤
發光陶盤
產品特色
傳統AOI檢查設備在量測晶圓Warp/BOW/TTV/Thick及外徑時
須使用兩套不同的stage,一為背光stage,一為吸盤stage,因同一設備安裝兩套stage
往往會造成設備體積過大與晶圓更換不同stage檢測時所需一定之換線時間發光陶盤模組為縮小設備體積及減少作業時間而研發,本套模組融合背光源及陶瓷吸盤之功能將原本需要的兩套不同功能的stage融合為一套產品優點
1. 減少設備體積-將吸附載台與背光載台融合為一套stage
2. 多孔隙材質—不發塵,如模組異常時無須擔心汙染無塵室
3. 抗靜電-多孔隙材質電阻值10^5~10^7
4. 省電&亮度可調-使用LED做為背光源,可應需求調整亮度並達到省電之效果
5. 客製化-可應機台需求客製尺寸及外型
氣浮移載平台
氣浮移載平台
產品特色
傳統TFT-LCD玻璃基板是採用機械手臂、Converor等作業方式來進行大型玻璃基板的搬運和傳輸。
在生產過程中玻璃基板與Converor(Roller)是屬於接觸式作業,玻璃基板與Converor或滾輪接觸,因接觸及摩擦的關係引起基板缺角、破裂、刮傷、污染、靜電等問題,
會對玻璃基板之表面造成損傷或缺陷,進而影響生產良率與產品品質。
本產品為非接觸式移載模組,利用空氣為介質,將玻璃基板托起與移載模組實現零接觸的效果,進而達到減少搬運時因玻璃基板與移載模組接觸時所產生的defect,達到減少耗損並提高良率。
產品優點
1. 零摩擦一不產生靜電,可快速移動
2. 無須潤滑一使用空壓做為動力,故保養時無須潤滑,減少汙染與耗材
3. 多孔隙材質一不發塵,如模組異常時
無須擔心汙染無塵室
4. 模組化結構一更換/維保時操作簡易
5. 零損耗一可實現快速移載
6. 安靜一使用氣壓為動力
故無其他零組件做動時所產生之噪音
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