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晶圓背面保護膜
半導體晶片保護膜
優點
* 薄型晶圓的保護膜，
* 有效減少元件體積
* 適用於WLCSP & Fan-Out製程，
* 有效減少切割晶圓造成的脆裂現象
* 具備Rework特性，
* 貼合後可重工，不殘膠
* 良好的雷射打印品質
* 良好的界面接著能力
* 極佳的散熱性
* 耐化性優
* 不易產生靜電
* 可具有紅外線（IR）穿透功能背面保護膜
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