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再生矽晶圓
再生矽晶圓
再生晶圓並非製作IC時不良品之再生，而是在半導體IC製造過程中，
將使用於製程監控（Monitor wafer）
及檔片（Dummy wafer）用之晶圓，回收加工再使用，其目的乃在降低
Test wafer及Dummy wafer之成本。
透過晶圓再生的途徑，大大減少初主晶圓的使用量，且也達到再生環保、減能減碳、愛地球的目標。
進而讓客戶能有碳權和ESG的收益和企業社會責任的付出與貢獻。
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