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套刻精度量測設備DRAGONBLOOD系列
套刻精度量測設備DRAGONBLOOD系列
DRAGONBLOOD-100
DRAGONBLOOD-600
* 次奈米級套刻測量精度,全面覆蓋多種工藝需求多樣化工作模式,保障工藝波動下的魯棒性
* 預防性診斷和自動校準,保障設備穩定運行
* Recipe自動優化,及數據集中管理,節約人力成本
* 多維度測量結果評價和展示,
快速聚焦工藝問題
無圖形晶圓缺陷檢測設備SPRUCE系列
無圖形晶圓缺陷檢測設備SPRUCE系列
SPRUCE-600 SPRUCE-800 SPRUCE-900
* 支持SECS/GEM SEMI標準,完美兼容工廠自動化系統
* 提供無與倫比的可靠性
* 兼顧多種工藝節點的缺陷檢測尺度
* 全面覆蓋IC廠,晶圓廠及半導體設備廠的晶圓缺陷檢測設備需求
* 應用範圍2~12寸包含3/5族半導體
圖形晶圓缺陷檢測設備BIRCH/FIR系列
圖形晶圓缺陷檢測設備BIRCH/FIR系列
BIRCH-60/100 FIR-80/100
* 次微米級晶圓正面缺陷檢測設備
* 靈活的模塊化配置,節省成本和空間
* 可搭配深度學習算法實現高效率、高準確率ADC服務
* 多維度測量結果評價和展示,
快速聚焦工藝問題
圖形晶圓缺陷檢測設備SWEETGUM系列
圖形晶圓缺陷檢測設備SWEETGUM系列
SWEETGUM-100 SWEETGUM-200
* 次微米級晶圓正背邊全維度三合一缺陷檢測設備
* 靈活的模塊化配置,節省成本和空間
* 支持三模組同時在線高速數據采集
* 可搭配深度學習算法實現高效率、高準確率ADC服務
* 多維度測量結果評價和展示,快速聚焦工藝問題
三維形貌量測設備CYPRESSIFM系列
三維形貌量測設備CYPRESSIFM系列
CYPRESSIFM-T910
CYPRESSIFM-U950
CYPRESSIFM-U960

* 0.1nm精度三維表面形貌測量
* 集成多種測量系統,實現多種工藝
過程監控
* 自動化特徵位置搜索定位,自定義
形貌測量結果輸出上報
* 多維度量測結果評價與展示,直觀展示工藝問題
* 配置批量導入以及數據自動上報,節約人力成本
介質薄膜膜厚量測設備LATIFILM系列
介質薄膜膜厚量測設備LATIFILM系列
LATIFILM-900 LATIFILM-1000
* 高精度、高重覆性膜厚測量,全面覆蓋多種工藝需求,寬光譜橢偏儀、激光橢偏儀、反射式膜厚儀、應力等多種非接觸光學探頭可選,滿足各種量測場景需求
* 全自動量測任務下發及結果上報,節約人力成本
* 多維度量測結果評價與展示,直觀展示工藝問題
* 配置離線分析和批量導入,節約機台使用時間
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