* 3次元量測技術，數分鐘內，快速取得工件表面3D數據，大幅提升企業的量測作業效率。
* 非接觸式量測，不破壞產品，就可不須增加成本負擔。
* 搭載高精度光學尺位移平台，可應用於大範圍的物體量測。
* 量測資料數據化，提供客戶更完整的資料庫蒐集。
系統功能與優勢：
* 透過Capacitive displacement sensors進行非接觸式晶圓厚度量測，不會損傷晶圓表面。
* 9顆Sensor同步掃描，可在數秒內，得到多點晶圓厚度數據。
Ex:2"晶圓於6秒內得出5點數據。
* 真空陶瓷平台可使待測物完全貼合於平台，排除未吸附現象造成物件翹曲之現象，可量測晶圓最真實的厚度差(TTV)
* 我司採用Micro-Epsilon德國米銥品牌sensor，為台積電、台達、艾司摩爾等大廠使用，穩定性與精度皆有保證。
* 此Sensor可兼容各式材質，包含導體、非導體、半導體，僅須利用各材質之標準片進行校正，即可即時得出精準量測數據。
* 往後若有需求，可與機械手臂等元件進行自動化整合。
* 量測結果資料數據化，並可上傳至客戶系統。
* 設備環境要求：溫度±1°C，溼度±3%，震動<0.002g，低於<15Hz。
* 設備精度會受待測物表面狀況與材料不同影響。
* 設備精度以實際出廠精度為準。
Language
