晶圓
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功能及特性
再生晶圓
•服務項目：拋光、減薄、去膜、去圖型等加工服務，翹曲/晶向檢測
•Wafer Size：150/200/300 mm
•晶片表面狀況檢查(Scratches/Edge chips/Film/Crack/Slip) / PN TYPE/電阻值/TTV/BOW/WARPAGE
•按客戶規格製做出廠報告COA
解決方案
