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回首頁 / 研磨拋光產品

防疫專區: Airvita
UV air disinfecting cleaner
UVC深紫外手持防疫灯
 222nm準分子燈
光源: AOI畫像處理光源
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SICK各項產品
 遠心鏡頭
研磨拋光產品: 晶圓_石英
 研磨拋光設備

晶圓

再生晶圓

•服務項目：拋光、減薄、去膜、去圖型等加工服務，翹曲/晶向檢測

•Wafer Size：150/200/300 mm

•晶片表面狀況檢查(Scratches/Edge chips/Film/Crack/Slip) / PN TYPE/電阻值/TTV/BOW/WARPAGE

•按客戶規格製做出廠報告COA

晶圓量測機

針對半導體晶圓研磨、減薄製程、CVD進行沈積、磊晶和長膜過程之厚度監控需求。

製程中所產生晶圓弓度、翹曲度、及厚度均勻提供精準量測分析。

利用非接觸式感測器，搭配高精度位移平台進行全平面掃描。

工單可以採用條碼方式提供，可依據客戶格式自動讀取條碼，自動仔入量測參數進行量測。

感測頭採用非接觸式高精度雙頭感測器。

可量測厚度、Bow、Warpage、TTV

石英

石英加工

•服務項目：CMP、去膜、清洗等加工服務

•Quartz Window Overhaul : 客戶供應品

•石英表面狀況檢查及量測(穿透率/厚度/表面Ra值)

•按客戶規格製做出廠報告COA