SD卡(U盤)切割應用刀片
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SD卡(U盤)切割應用刀片
功能及特性
■ 採用最新的燒結技術
■ 超長使用壽命
■ 廣泛的應用領域
■ 穩定的品質
■ 超強的切割性能
● 奈米合金粉
● 高真空燒結
● 硬度調整範圍廣
製作範圍
■ 厚度 : 50um - 500um
■ 尺寸 : 2inch，3inch
■ 特殊尺寸可訂製
解決方案
