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產品

產品名稱

晶圓 

產品描述

再生晶圓
•服務項目:拋光、減薄、去膜、去圖型等加工服務,翹曲/晶向檢測
•Wafer Size:150/200/300 mm
•晶片表面狀況檢查(Scratches/Edge chips/Film/Crack/Slip) / PN TYPE/電阻值/TTV/BOW/WARPAGE 
•按客戶規格製做出廠報告COA
 

應用範圍

 

產品

產品名稱

晶圓量測機 

產品描述

針對半導體晶圓研磨、減薄製程、CVD進行沈積、磊晶和長膜過程之厚度監控需求。
製程中所產生晶圓弓度、翹曲度、及厚度均勻提供精準量測分析。
利用非接觸式感測器,搭配高精度位移平台進行全平面掃描。
工單可以採用條碼方式提供,可依據客戶格式自動讀取條碼,自動仔入量測參數進行量測。
感測頭採用非接觸式高精度雙頭感測器。
 

應用範圍

可量測厚度、Bow、Warpage、TTV

 

產品

產品名稱

石英 

產品描述

石英加工
•服務項目:CMP、去膜、清洗等加工服務
•Quartz Window Overhaul : 客戶供應品
•石英表面狀況檢查及量測(穿透率/厚度/表面Ra值) 
•按客戶規格製做出廠報告COA
 

應用範圍